電気めっき添加剤のカテゴリーとその用途。

電気めっきに関して言えば、電気めっき添加剤について言及する必要があります。 電気めっき添加剤の役割は、その機能とめっきされる材料によって異なります。 一般的な用途には、担体、光沢剤、レベリング剤などがあります。 主な機能は、電気めっきの効果を最適化し、電気めっき速度、均一性、およびコーティングの明るさを改善することなどです。プロセスで電気めっきの添加剤を使用すると、電気めっきの品質をより安定させることができるという証拠があります。 以下は、主な添加剤とその効果のリストです。

電気めっき用添加剤

 

参考文献: Introduction to the electroplating industry

SPS

CAS 27206-35-5

アプリケーション: 銅メッキ

  • SPS は、銅の電気めっき、特に酸性銅浴に使用される光沢剤です。 SPS (CAS 27206-35-5) で堆積された銅層は、非常に明るく、平坦で、延性があります。
  • SPSは、自動車部品や半導体など、さまざまな業界の銅めっきに使用されています。 銅浴には、外観の変更、導電率の向上、腐食の防止など、さまざまな目的があります。
  • SPS (CAS 27206-35-5) とその他の添加剤 (DPS および ZPS - これも Hopax 製) の組み合わせは、PCB 上のめっきなどの機能めっきで優れた結果を提供できます。
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MPS

CAS 17636-10-1

用途:銅メッキ・貴金属メッキ

  • MPS(3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム塩)は、電気銅めっき用光沢剤です。 MPS によって電気めっきされた銅層は、非常に明るく、平坦で、拡張が容易です。
  • MPSは金属イオンのキレート剤として使用され、ナノ金属粉末の分散にも使用されます。 研究によると、MPS を追加すると、無電解銅めっきのメタライゼーション密度が大幅に増加します。
  • MPS で前処理された表面は、未処理の表面よりも均一に金属化されており、核形成部位の分散が良好であることを示しています。
  • CMOS銅めっきプロセスでは、硫酸銅電解液に添加されたMPSが酸化されてジスルフィドが形成され、これがジスルフィド結合の切断によって吸収され、結晶粒の成長が抑制されます。
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ZPS

CAS 49625-94-7

アプリケーション: 銅メッキ

  • ZPSは、自動車部品や半導体など、さまざまな業界の銅めっきに使用されています。 銅浴には、外観の変更、導電率の向上、腐食の防止など、さまざまな目的があります。 ZPSは貴金属のめっきにも使用できます。
  • PEG と塩素イオンを含むめっき溶液に ZPS を添加すると、電気めっきされた Cu 膜と SAC305/Cu はんだ接合部のせん断強度に大きな濃度効果が見られます。 ZPS 濃度が 30 ppm まで徐々に増加すると、Cu3Sn 層内の空隙の数が明らかに減少し、熱老化を受ける電気めっき Cu はんだ接合部の安定性が向上しました。
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DPS

CAS 18880-36-9

アプリケーション: 銅メッキ

  • DPSは、自動車部品や半導体など、さまざまな業界の銅めっきに使用されています。 銅浴には、外観の変更、導電率の向上、腐食の防止など、さまざまな目的があります。
  • DPS を非イオン性界面活性剤、アミンポリマー、ポリエチレングリコール、およびその他の硫黄化合物と組み合わせることが可能です。 DPSは、貴金属めっきの安定剤としても使用できます。
  • より多くのDPSが浴に加えられるほど、フィルムの粗さは低くなります。 DPS の濃度が 34 μM に増加すると、r.m.s. ラフネスは10nmと低い。
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UPS

CAS 21668-81-5

用途:無電解メッキ

  • UPS (CAS 21668-81-5)、無電解めっきのインキュベーション時間を短縮する活性化促進剤。
  • 酸化層除去剤 (HCl など) と組み合わせることで、インキュベーション時間をさらに短縮することができます。
  • UPS の添加により、めっき Cu 膜の結晶性とピーク強度比 I(111)/I(200) が増加しました。 UPSを添加することで、電気めっきCu膜の表面がより滑らかになります。 この研究で得られた結果から、UPS は溝の空隙のない充填に非常に効果的であると結論付けられます。
  • UPS は、無電解ニッケルめっきの効果的な安定剤として使用できます。 低濃度 (30 mg/l 未満) では、無電解ニッケル促進剤としても使用できます。
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PPS

CAS 15471-17-7

アプリケーション: ニッケル メッキ

  • PPSは、ニッケル電気めっきに使用される光沢剤です。 PPS (CAS 15471-17-7) を使用して堆積されたニッケル層は、非常に明るく、平坦で、延性があります。
  • PPS (CAS 15471-17-7) は、自動車部品や半導体など、さまざまな業界でニッケルめっきに使用されています。 ニッケル浴には、外観の変化、導電率の向上、腐食の防止など、さまざまな目的があります。
  • PPS はサポート可能であることがわかった配線での銅イオンの堆積とボイドのない TSV 配線を得るための充填プロセスの改善、電流密度 0.2 ASD で PPS 濃度 5 g/L の「V」(ボトムアップ) 充填モデル 3時間で、相互接続に継ぎ目やボイドがなく、100%の充填率が得られます。
  • 複合添加剤 (BTA 20 mg/L、PPS 10 mg/L、OP-10 50 mg/L、ペレガル 20 mg/L) を含む浴は安定しており、電流効率 99.3%、均一電着力 75.4%、被覆力があります。
  • 100.0%。 銀コーティングは、(111) および (200) 配向がより明確であり、均一で緻密で滑らかな結晶表面、271 Gs の光沢、および優れた接着性と変色防止特性を備えています。
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EN 16-80

CAS 26468-86-0

用途:電気めっき・亜鉛めっき

  • EN 16-80 (CAS 26468-86-0) は、曇り点が高い低発泡性の非イオン性界面活性剤です。
  • EN 16-80 (CAS 26468-86-0) は通常、酸性亜鉛浴の光沢剤として使用され、高電流密度での析出を改善する能力があります。
  • EN 16-80、NAPE 14-90、および EA15-90 は、金属層上にインジウム金属を電気めっきする方法において、インジウム組成物中の界面活性剤として使用できます。
  • EN16-80 は、亜鉛酸素電気化学セルの水性電解質の界面活性剤として使用されます。EN 16-80 には、充電プロセス中にアノードでの亜鉛デンドライトの形成を回避する機能があるためです。
  • EN 16-80 は、亜鉛酸素電気化学セルの寿命を延ばすことができます。
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EA 15-90

CAS 154906-10-2

用途:電気めっき・スズめっき・亜鉛めっき

  • EA 15-90 (CAS 154906-10-2) 通常、酸亜鉛浴で光沢剤の可溶化剤および担体として使用されます。
  • EA 15-90 (CAS 154906-10-2) は、曇り点がなく、広い pH 範囲で加水分解に対して安定な低発泡陰イオン界面活性剤であり、通常は非イオン界面活性剤と組み合わされます。
  • EA 15-90 (CAS 154906-10-2) は、浴の曇点を上昇させ、高および中電流密度で明るい析出物をもたらす能力があります。
  • EA 15-90 にはエーテル、アルコール、およびスルホン酸塩が含まれているため、電気メッキの粗い表面を減らし、デンドライトの形成を抑制するのに役立ちます。
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NAPE 14-90

CAS 120478-49-1

アプリケーション: 電気めっき

  • NAPE 14-90 は、電気めっきプロセス、特に酸亜鉛めっきの浄化剤として使用されます。
  • NAPE14-90の特長は、低発泡、曇り点がなく、耐加水分解性です。
  • 曇り点を上げたい場合は、非イオン性界面活性剤と併用することでその疑問を解消できます。
  • ベンジリデンアセトンに溶解し、めっきの均一性を向上させます。
  • NAPE 14-90 は高温で使用でき、蒸着コーティングは光沢があり、耐食性があります。
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HOPAXが選ばれる理由

SPS は、銅電気めっき添加剤で最もよく知られており、広く使用されている化学物質です。 また、HOPAX は独自の技術を持ち、2000 年以来、純度 95% を超えるアッセイ製品を市場に提供している最初のメーカーです。非常に低い不純物と低い金属残留物という特性により、電子分野で一般的に使用され、さまざまな顧客からより歓迎されています。

2007 年以降は、純度 99% の製品を市場に提供し、プレミアム顧客の要件を満たしています。 現在では、毎年数百トン以上の SPS を製造しています。 市場の主要な生産者である私たちは、SPS の品質と能力を向上させるために決して立ち止まりません。

SPS 仕様について特別な要件がある場合はお知らせください

 

Reference:

[1] https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S002207280201450X

[2] https://sci-hub.mksa.top/10.1007/s10854-020-04806-5

[3] https://sci-hub.mksa.top/10.1016/j.mee.2003.10.008

[4] https://link.springer.com/article/10.1134/S1023193510040038

[5] http://www.cmnt.lv/upload-files/ns_39drt004_CMNT1902-550.pdf

[6] https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/9131387

[7] https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2018/ee/c8ee02242a/unauth#!divAbstract

[8] https://en.cnki.com.cn/Article_en/CJFDTotal-DDTL201603005.htm

[9] https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0169433216300435

発売日:2021.08.31