電鍍的市場價值

電鍍是一種表面處理製程，用於改善並提高基材的耐用性、耐磨性、抗腐蝕性及美觀性等等。由於電鍍所具備的優異功能性，使其被廣泛應用於汽車工業、電子業、醫療業、航空業，以及國防業或其他諸多行業中。致使電鍍在我們的日常生活中近乎無所不在，也因此創造出不容小覷的市場價值，預期到2027年，全球電鍍工業的市場價值有望達到 219 億美元，並以每年 3.4% 的複合年增長率增長。

電鍍是如何運作的？

電鍍發展歷史悠久，且根據鍍層與基材的不同亦有許多不同的電鍍方式。我們可將電鍍依據製程類型分為濕式電鍍與乾式電鍍，其中又以溼式電鍍製程發展較為成熟，其成本相對低廉、無須高溫或高真空系統條件，並適合大量生產。而濕式電鍍製程又可分為電解電鍍與無電電鍍(Electroless plating)，以下為您簡介其二者的製程方式：

電解電鍍(Electrolytic plating)製程：

電解電鍍(Electrolytic plating)通常是指利用電流的陰陽極反應，在電鍍液中使陽極的金屬轉換為金屬離子溶解並擴散至陰極之被鍍物表面，使其附著沉積的過程。若使用之陽極為不含金屬之極板，則需另外添加含欲鍍金屬離子於電解液中。

無電電鍍 (Electroless plating) 製程：

無電電鍍 (Electroless plating) 又可稱為自催化鍍，是利用金屬的自催化反應(Autocatalysis)，透過其氧化還原作用於基材表面產生金屬沉積的製程。此製程需使用還原劑以為金屬離子提供還原所需之電子，使電鍍液中的金屬離子接受電子並還原到基材上。

為什麼使用電鍍添加劑？

提及電鍍，就不得不提讓電鍍品質更穩定的功臣—電鍍添加劑。許多研究人員會在電鍍製程中，使用電鍍添加劑，而電鍍添加劑的作用也依照其功能與欲鍍層之材質而有不同的選擇，常見的應用有載體、光亮劑與調平劑，主要功能皆是在優化電鍍的效果，提升電鍍速率、鍍層的均勻性、光亮性等。

HOPAX為電鍍添加劑的專業製造商，提供多種電鍍添加劑以符合不同領域業者之需求。經實驗證實，HOPAX所生產之電鍍添加劑在高酸度及高電流的環境中仍展現出優異的導電性和穩定性，可有效吸收金屬離子並提高沉積速率。HOPAX電鍍添加劑目前已銷售至世界各國，並為全球知名電鍍液製造商所採用。

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延伸閱讀: 電鍍添加劑的種類及其應用

參考資料:

^[1] https://www.businesswire.com/news/home/20210519005438/en/Global-Electroplating%C2%A0Market-is-estimated-to-account-for-US-21.9-Bn-by-end-of-2027-Says-Coherent-Market-Insights-CMI

^[2] https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0927025617306821

^[3] https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/28844/1/000176358300031.pdf

^[4] https://www.scirp.org/journal/paperinformation.aspx?paperid=92222